主題：次世代接着を志向した機能高分子の新展開

主催：（公社）高分子学会関東支部

日時：2026年7月31日（金）

会場：東京科学大学横浜キャンパスすずかけホール多目的ホール（旧称：すずかけ台キャンパス）
https://maps.app.goo.gl/CQinvStPpHJfywDc9

趣旨
モビリティを中心として，省エネルギー・リサイクルなどの要請に応えられる接着剤及び接着技術の開発が注目を集めている。易解体接着が喫緊の課題である一方，中長期的な視点からは新技術の探索も欠かせない。本講演会では，次世代接着を広く捉え，機能高分子の今後の展開について最先端の研究開発をご講演いただく。また，若手を中心としたポスターセッションを行い，技術交流を図る機会を設ける。

講演会プログラム（敬称略）
13:00 開会挨拶

13:05-13:50 招待講演　舘 秀樹 （大阪産業技術研究所 和泉センター・主幹研究員）
「外部刺激を用いた易解体性材料の開発と応用」

13:50-14:35 招待講演　大山 俊幸 （横浜国立大学 大学院工学研究院・教授）
「新たな改質法と分子設計による熱硬化性樹脂の高性能化」

14:35-16:05 一般・学生発表（ポスター）

16:05-16:50 招待講演　所 千晴 （早稲田大学 理工学術院創造理工学部・教授）
「多様な外部刺激による接着解体技術開発と易解体設計への展開」

16:50-17:35 招待講演　渡辺 由布 （日産自動車株式会社 車両生産技術開発本部・主管）
「自動車車体の材料トレンドと接着剤の適用検討事例」

17:40 閉会挨拶

17:50- 懇親会　有料

参加要領
定員：100名程度（先着順）　　参加費：無料

参加申込：以下のリンクからお申し込みください。
https://forms.gle/zxCWpfMXUomoUjK9A

申込締切：2026年7月17日（金）

発表募集：一般・学生発表（ポスター）を希望される参加者は、申し込みフォームで「発表する」を選択し、発表タイトルを記入して、参加申込を行ってください。予稿投稿方法をメールでお送りしますので、2026年7月21日（火）までにA4サイズ１枚の予稿をPDFファイルでご提出ください。当日のポスターは、縦長のA0サイズ以内で作成してください。画鋲等は準備します。

参加申込・一般発表申込の問い合わせ先：担当幹事　岩村 武（東京都市大学）, Email: iwamurat@tcu.ac.jp
当日連絡先：神奈川地区代表幹事　宍戸 厚（東京科学大学）, Email: shishido@cls.iir.isct.ac.jp